小米游戏本
性能怪兽再升级
释放你的强大
领域的业内专家，从配置、散热，到键盘、屏幕、音效等进行了系统级的重塑。2019款再次升级，让你随
心释放强大实力。
-
冷酷的性能怪兽
第九代英特尔® 酷睿™ 标压处理器
最高GeForce RTX™ 2060独显
创新的「 速冷 」散热系统
最高配备16GB DDR4 2666MHz 内存 -
信仰级的游戏体验
144Hz 高刷新率
杜比全景声+Hi-Res Audio认证
四分区炫彩背光键盘
1.8mm 高键程 专业游戏键盘 -
一面游戏，一面工作
金属上盖 极简设计¹
9 大丰富接口
1TB PCIe 高速固态硬盘
15.6" 窄边全高清屏
全新第九代英特尔® 酷睿™ 标压处理器²
最高采用全新第九代酷睿™ i7 高性能处理器，采用14nm制程，搭载6核心12线程，单核睿频最高可达4.5GHz3。
无论是Office办公、设计应用亦或游戏联机对战，更强大的内芯都将带来飞跃性的体验升级。
最高搭载新一代GeForce RTX™ 2060 6GB 独显，拥有实时光线追踪等多项颠覆性新技术，助你轻松畅玩大型游戏，真正的玩家一上手便知。
第九代英特尔® 六核处理器
6GB显存
2666MHz 双内存槽可升级 ⁵
PCIe ×4 ⁶
冷酷到底的散热系统
普通玩家看配置，高级玩家看散热。对我们而言，散热系统不仅是为了散热，而且能激发性能最佳表
现。从进风区、热量冷却系统到排放系统，我们全面突破，让小米游戏本整机散热效率提升 60% ⁷。
-
![]()
「 速冷」冷却系统从热力学角度重塑热气输送的每个环节：内置3+2大直径加粗热管8和包围式创新布局，能将核心或关键发热单元热量迅速传递至风扇区，独特S形涡轮金属扇叶和12V驱动马达9，迅速将热量释放到机身外
-
大排量四出风口设计
外扩式结构，将散热面积增加了 50%10 ；四出风口创新设计，
开辟更多热量出口，高效散热。 -
不锈钢超大进风格栅
为了更大的进风量，我们重构了进风区，使用了更结实更昂贵的不锈钢进风板，并将开孔率提升到46%11，同时，材质相对铝合金，刚度提升2倍12。
用144Hz电竞屏打游戏
15.6"窄边框全高清屏
在144Hz超高刷新率加持下，画面延迟更小，定位更准确，
令你看清游戏世界的更多真相。震撼的游戏体验之外，你还
能用它创造更多展现你实力的作品。
高推力耳机放大器，耳听八方
杜比全景声，仿佛置身现场15
你能听到飞机从你的头顶飞过，枪声响起时，甚至知道敌人在几点钟方向…这就是杜比全景声的神奇
之处。不仅如此，小米游戏本整机音效还通过日本 Hi-Res Audio 权威认证。戴上耳机，感觉瞬间被
拉进游戏世界。
- 杜比全景声
震撼灵动音效 - Hi-Res Audio
高品质音频标准认证 - 高推力耳机放大器
发挥专业游戏音效 - 2个3W 大功率扬声器
高保真外放音质
四分区炫彩背光键盘16
弹跳起落，皆是专业游戏键盘触感
1.8mm 高键程，双曲面键帽
30键防冲突设计，精准连招释放
5个可编程按键，专业键盘布局17
九大丰富接口，胜任专业工作需求
这是一款能带去上班的游戏本，它不仅外形低调，还配备了工作中各种常用接口。
它们合理排布于机身，方便使用与插拔。
-
专业级全能高手
15.6" 全高清屏
72%NTSC色域
1TB 大容量固态硬盘，存储更多资料
多达 9 个丰富接口
极简造型，无 Logo 设计19
玻璃触控板，多手势操控
Hi-Res Audio 高品质音频认证 -
电竞级游戏高手
第九代酷睿™ i7 标压处理器
NVIDIA® GeForce RTX™ 2060
冷酷到底的散热系统
144Hz 刷新率全高清屏
16GB DDR4 2666MHz高速内存
PCIe高速固态，读写更迅速
四分区炫彩背光键盘
总有一款更适合你的小米游戏本
-
NVIDIA® GeForce RTX™ 2060
第九代英特尔® 酷睿™ i7标压处理器
16GB DDR4 2666MHz 内存
1TB / 512GB PCIe SSD可选
144Hz 高刷新率全高清屏幕 -
NVIDIA® GeForce® GTX 1660 Ti
第九代英特尔® 酷睿™ i7标压处理器
16GB DDR4 2666MHz 内存
1TB / 512GB PCIe SSD可选
144Hz 高刷新率全高清屏幕
-
NVIDIA® GeForce® GTX 1660 Ti
第九代英特尔® 酷睿™ i5标压处理器
8GB DDR4 2666MHz 内存
512GB PCIe SSD
144Hz 高刷新率全高清屏幕
内存容量、尺寸厚度重量、屏幕开合角度等数据均为理论值，实测中存在合理误差。产品站中非特别指出，均为我司实验室数据，设计技术参数及供应商提供数据等全站数据会因测试软件版本、具体测试环境而略有差异，如需了解更多机型配置请查阅参数页。
1. 金属上盖并不包含天线槽。
2. 标压处理器是指相比移动低压处理器TDP 15W，标压处理器TDP为 45W。
3. 数据来自英特尔官方。
4. 数据来自英伟达官方。
5. 双内存槽可升级是指采用SO-DIMM内存模组设计方案，支持内存条更换或增加内存条升级。
6. 双PCIe 模式是指小米游戏本出厂预留第二个M.2 PCIe/SATA SSD卡位，可支持PCIe+PCIe或PCIe+SATA，支持双SSD时，需将HDD取下。
7.整机散热效率提升60% 相比传统散热系统设计（塑胶扇叶、5V风扇驱动马达、双后出风），小米游戏本（RTX 2060款）开启疾速模式后整体风流提升60%。
8.3+2大直径加粗热管是指显卡芯片区共三根热管，CPU芯片区共两根热管。
9.12V驱动马达为小米游戏本2019款全系风扇配置。
10.外扩散热增加50% 是对比传统游戏本散热片面积计算得到。
11.进风格栅开孔率 46% 为不锈钢格栅开孔面积对比（开孔+横梁面积总和）的占比。
12.对比小米笔记本Pro底面铝镁合金材质，进风格栅刚度提升2倍。
13. 设计热传导能力提升 25% 是对比传统游戏本2+2式热管布局计算得到。
14. 四出风口散热效率提升16% 对比三出风口设计计算得到。
15. 杜比全景声音效需通过佩戴耳机进行体验。
16. 四分区背光并不包括电源键。
17. 可编程按键是指通过小米游戏盒子对 5 个宏按键进行快捷键、应用程序等功能设置。
18. UHS-I 104MB/s读卡器依据SD协会SDR104规格设计。
19. 正面无Logo设计特指正面表壳，笔记本屏幕及底壳含商标MI标志。
20. 整机厚度 20.9mm，不包含底部不锈钢进风格栅及脚垫。
