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¥5299
第十代英特尔®酷睿™ i7处理器
6 核心 12线程高性能独显
NVIDIA®GeForce® GTX 1650 Ti飓风散热 2.0
双风扇+双侧进风+四出风口16.1″ 高色域电竞大屏
144Hz高刷新率全新一代 Wi-Fi 6 无线技术
理论最高速率可达2.4Gbps1全尺寸背光键盘
1.5mm高键程，双曲面键帽设计丰富接口配置
最高支持五屏同显DTS 环绕 3D 音效
采用DTS:X Ultra 音效技术
不满足一种突破，也不安于被视野束缚
每一帧画面都能刷新你的感官，不受速度的局限
也不受流行的掌控，每一种体验都为你带来娱乐无限
每一帧画面都能刷新你的感官，不受速度的局限
也不受流行的掌控，每一种体验都为你带来娱乐无限
Redmi G 全能高手
每一面都不凡
每一面都不凡
第十代英特尔®酷睿™ i7处理器
大型游戏轻松驾驭
强悍的配置，能保证主流游戏和大型软件的畅快运行。
Cinebench R20 跑分对比 2
3033pts
i7 - 10750H
2083pts
i5 - 10300H
2070pts
i5 - 10200H
GeForce®GTX 1650 Ti 高性能显卡
游戏创作双高手，敬请大显身手
拥有突破性的图形性能，为游戏带来加速体验。逼真的场景渲染，充分满足视频剪辑、平面设计、
代码编程等需求，可助你轻松完成每个大作。
3DMark-Time Spy 3
3968
GTX 1650 Ti
3697
GTX 1650
3DMark-Fire Strike 3
9219
GTX 1650 Ti
8629
GTX 1650
512GB 高速硬盘 +16GB 双通道大内存
双M.2 SSD存储接口，内置PCIe 固态硬盘，最高可支持2TB容量扩展，再多的软件和游戏也能装得下；双通道内存设计，可扩展至64GB，满足你更多的娱乐需求。
*硬盘标识容量是按照1000进制计算的，计算机语言按照1024进制计算，并且系统文件也会占用一定的硬盘容量，
因此在操作系统中看到的硬盘容量与此硬盘的标识容量会有一定的差异，具体硬盘容量以实物为准。
因此在操作系统中看到的硬盘容量与此硬盘的标识容量会有一定的差异，具体硬盘容量以实物为准。
飓风散热 2.0
这种散热才叫优秀
六重散热设计，疾速带走热量，即使长时间畅玩游戏，电脑也能时刻保持凉爽。
双侧进风通路
有效提升进风面积
最大进风量提升可达16.42%4四出风口高效降温
双侧后出风+左右双侧出风
出风面积有效提升达 61.89%5三根独立铜管
最大传递热量提升高达10%6全铜散热模组
热传导系数提升87%，双烤不降频7
Fn+K 性能智选模式 *
游戏、学习、上网，随心切换
或者是低功耗静谧模式，Fn+K 性能智选模式可满足不同需求。
全速模式
全力释放 高速输出均衡模式
影音娱乐 全能均衡静谧模式
超低功耗 持久续航*AC模式：可支持三种模式切换（全速、均衡、静谧）
DC模式：仅支持两种模式切换（均衡、静谧）
16.1″ 高色域电竞大屏
大视野就是这么震撼
浸感。100%sRGB高色域，能真实捕捉游戏色彩，逼真作战体验。
100%
sRGB 高色域178°
超大广视角1000:1
高对比度300nits
屏幕亮度（典型值）防眩光
强光下亦清晰支持 DC 调光
观感舒适更护眼
144Hz 电竞级超高刷新率
超速流畅，超稳射击
精准锁定敌人，快速完成击杀。
DTS 环绕 3D 音效
听敌人就在左边
支持八种声音场景设置，可呈现更震撼的低音、更响亮的高音，无论是吃鸡还是观影，
都会带来身临其境的临场感
- 支持不同风格
定制音效
- 专业适配
450 款耳机
- 高保真
7.1 声道
全新一代 Wi-Fi 6技术
网速从未如此之快
连接速度更快，延迟更低。另搭载了千兆有线网络接口，看电影、玩网游、
直播全程可享疾速网络。
全尺寸游戏键盘
夜间操作相当带感
计，为你带来了更精准的操控体验。此外，三级背光调节，在夜晚开战
时可时刻照耀你的高能瞬间。
独立数字键盘区
全尺寸设计，1.5mm高键程，双曲面键帽Windows 手势控制
超大抗指纹爽滑触控板，多手势智能操作WASD独立标记
0.3mm 激光雕刻，尽显精致
全能接口配置
轻轻松松连接多种设备
实现显示、数据、充电输出三合一。高清前置摄像头，办公学习娱乐尽享高效便捷。
- 千兆有线网口
- mini DP 1.4
- HDMI 2.0
- 180W 满血电源接口
USB 3.2 Gen2
(支持关机对外充电）8USB 3.2 Gen2
(支持关机对外充电）8USB Type-C
(支持关机对外充电与视频输出）8USB 2.0
(支持关机对外充电）83.5mm耳机接口
(支持关机对外充电）8
最高支持五屏同显
想看哪个就哪个
无线投屏，你可一边观影，一边修图，尽享多屏娱乐生活。
独特的赛博朋克设计
玩起来更有范
千分之一毫米，带来不凡触感。同时分布在机身四周的立体分割线条，
更是从不同角度彰显了Redmi G 对速度和性能的追求
小米游戏盒子
专为游戏本定制设计的 G-BOX，全新竞速表盘让中央处理器、显卡、内存、网速等各项进程一目了然
智能互联，高速无线传输
无论是与手机，还是其他小米笔记本大型文件和高清视频可瞬间实现高速传输
第十代英特尔®酷睿™ i7处理器
6 核心 12线程高性能独显
NVIDIA®GeForce® GTX 1650 Ti飓风散热 2.0
双风扇 + 双侧进风 + 四出风口16.1″高色域电竞大屏
144Hz 高刷新率全新一代 Wi-Fi 6 无线技术
理论最高速率可达 2.4Gbps全尺寸背光键盘
1.5mm 高键程，双曲面键帽设计丰富接口配置
最高支持五屏同显DTS环绕3D音效
采用DTS:X Ultra 音效技术
* 本页产品的配置信息、主板及相关图片均以Redmi G （i7-10750H/GTX 1650 Ti/16GB/512GB）为主进行宣传。屏幕、主板及内部结构为示意图，具体以实物为准。
内存容量、尺寸厚度重量、屏幕开合角度等数据均为理论值，实测中存在合理误差。产品站中非特别指出，均为我司实验室数据，设计技术参数及供应商提供数据等全
站数据会因测试软件版本、具体测试环境而略有差异，如需了解更多机型配置请查阅参数页。
内存容量、尺寸厚度重量、屏幕开合角度等数据均为理论值，实测中存在合理误差。产品站中非特别指出，均为我司实验室数据，设计技术参数及供应商提供数据等全
站数据会因测试软件版本、具体测试环境而略有差异，如需了解更多机型配置请查阅参数页。
- 1、需要接入支持Wi-Fi 6 (802.11ax)的相关设备才可享受完整体验，示例数据均为技术理论值。
- 2、数据来自小米实验室。
- 3、数据来自小米实验室。
- 4、数据来自小米实验室，对比D面单侧进风开孔设计，进风面积有效提升可达16.42%。
- 5、数据来自小米实验室，对比双后出风口设计，出风面积有效提升可达61.89% 。
- 6、数据来自小米实验室，对比3只 Φ6mm 直径热管。
- 7、全铜散热模组指主要散热部件，不包含锁固螺丝、锁固弹片以及其他辅助材料等非散热部件部分。因美观和功能需要，散热模组局部表面会做喷漆等处理，外观颜色以实物为准。对比常规铝合金材质，热传导系数提升可达87%。双烤不降频特指系统长时间双烤测试负载下，可以标称设计性能稳定输出。
- 8、USB接口关机充电功能默认关闭，需在BIOS中手动开启。开机后连续按F2进入BIOS界面，选择电源菜单，将USB充电功能修改为[S4/S5]，按F10保存退出后即可使用此功能。
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探索黑科技，小米为发烧而生